粉碎分離回收，使用這種回收方式，不需要對(duì)電路板中元器件進(jìn)行回收，直接將電路板加入到粉碎機(jī)中粉碎，從機(jī)子出來的粉末，經(jīng)過磁選挑選出鐵磁性的金屬，比如金屬鐵跟銻。挑選一般使用帶磁性的磁鐵就可以將粉末中具有鐵磁性的金屬分離出來單回收，就類似各回收商在去除錫渣中的烙鐵頭一樣，使用電磁鐵就可以完成。剩余的粉末可以經(jīng)過后續(xù)的離子吸附或者電解工藝進(jìn)行單回收。這種回收方式的優(yōu)點(diǎn)是可以將板子中的金屬完全分離回收，金屬回收，不會(huì)有任何殘留。缺點(diǎn)是回收工藝簡(jiǎn)單粗暴，除了可以回收利用金屬外，其它一無所有，不能很好的利用電路板中的電子元器件，因?yàn)橐呀?jīng)被完全粉碎了。

使用高溫加熱分離的方式回收電路板中的廢錫等金屬，這種方式應(yīng)用很多。大多的回收工藝設(shè)計(jì)都是預(yù)先使用高溫對(duì)電路進(jìn)行加熱，使其中的金屬錫熔化，然后對(duì)對(duì)電路板是是施加外力，使電路板表面的電子元器件與板子脫離。一般使用高溫加熱脫離的方式可以回收利用廢舊電子元器件。這種方式可以回收電路板中的電子元器件與金屬，可以使電路板中的廢料得以二次利用。但是現(xiàn)有的工藝，難點(diǎn)在于電路板不成批次，通常的回收都是整個(gè)批次到來，每塊板子不一樣，這樣如果每塊都進(jìn)行單處理，將會(huì)降低回收效率，在經(jīng)濟(jì)上來說就不劃算。

FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中，PI覆蓋膜FPC是常見的軟板類型，可進(jìn)一步將其細(xì)分為單面FPC、雙面FPC、多層FPC和剛撓結(jié)合FPC。

FPC早只用于航天飛機(jī)等軍事領(lǐng)域，而現(xiàn)在憑借其輕薄靈活的特點(diǎn)，迎合了下游電子產(chǎn)品的潮流趨勢(shì)，已經(jīng)迅速向民用領(lǐng)域滲透，逐步覆蓋到了消費(fèi)電子、汽車、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個(gè)領(lǐng)域。

線路板里面含金，含銅，因?yàn)橛须娮釉?，另外還含很多稀有金屬，這樣的板子很有價(jià)值的，做電子垃圾回收商家都會(huì)收購(gòu)的也是線路板回收中價(jià)值比較高的。

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

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